精华速览

后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本、国际投资人和多家老股东。资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与生态。M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。在端侧AI芯片出货增速高于云端、推理需求上升和存储成本上涨的背景下，存算一体路线正从技术探索走向商业验证，后摩智能的融资与定点数据成为这一趋势的集中体现。

要点透视

  • 后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内已连续完成多轮融资，投资方涵盖产业资本、国有资本、国际投资人和持续加码的老股东。
  • M50端边大模型AI芯片量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。
  • M50具备160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽和10W典型功耗；首款3D CIM芯片A20已投产，新一代M6X正在研发中。
  • IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端AI芯片增速仅为12%。
  • 英伟达在2025年12月与Groq达成约200亿美元的非独家技术授权协议并吸纳其核心团队，2026年10月又计划投资数字存算一体推理芯片公司d-Matrix。
  • 端侧可承载模型规模从2024年的7B级提升至2026年的120B级；联想AI主机P7预览版基于M50，最高可本地运行125B大模型，整机最大功耗30W。
  • 集邦咨询数据显示，2026年一季度通用型DRAM合约价环比上涨90%至95%，二季度预计再涨58%至63%，存储成本压力推升存算一体架构的产业价值。
  • 后摩智能计划在2027年1月前陆续上线开源“后摩AI生态软件”，覆盖模型适配、编译优化和开发经验复用。

文章拆解

这轮融资的核心信号不在金额本身，而在于资本结构的变化。产业资本、国有资本和国际投资人同时出现在同一张投资方名单中，说明端侧AI芯片的判断正在跨越不同资金类型的偏好差异；多家老股东持续加码，则是对后摩智能此前技术兑现和产品落地节奏的认可。资金用途也指向明确的执行阶段：扩大M50交付、推进M6X和3D CIM研发、完善软件工具链，而非停留在早期技术验证。

存算一体此时回到产业中心，有三条可推导的逻辑。其一，模型变小变强与端侧芯片承载能力上升两条曲线相向而行，端侧可运行模型从2024年的7B级升至2026年的120B级，本地推理具备技术基础。其二，Agent任务要求持续理解目标、调用工具和执行操作，响应速度、隐私和成本使更多计算需要在本地完成，终端从被动设备变为Token生产和消耗入口。其三，传统计算与存储分离架构下，模型参数频繁搬运带来延迟和能耗问题，叠加DRAM合约价连续上涨，把计算放到数据所在位置的存算一体方案因此获得产业优先级。英伟达从Groq到d-Matrix的连续动作，进一步确认了这一方向。

后摩智能的差异化在于选择SRAM-CIM路线并面向高算力端边大模型推理，而非小算力超低功耗场景。公司披露的数据显示，采用SRAM-CIM后核心计算单元面积压缩至传统架构约30%，运行功耗降至约10%。2D CIM面向更大容量，3D CIM面向更大带宽并缓解堆叠散热压力，两条路径共同指向提升Token/$与Token/W。这两个比值决定本地大模型能否从演示走向可持续生意。M50的160 TOPS算力、150 GB/s带宽和10W功耗，以及联想P7、长城N90 Pro、绿联HA100 Pro等整机案例，提供了产品层面的初步验证。

更值得关注的是150多个定点的含义。定点意味着芯片进入客户产品规划，比单款整机发布更能说明交付能力。但定点回答的是“能不能卖”，接下来的变量是“能否复制”。当项目从个位数走向上百个，模型适配、编译优化和开发支持的边际成本会显著上升，后摩智能开源生态软件正是针对这一瓶颈。开源能否降低伙伴适配投入、形成可复用的开发支持体系，尚待确认。

潜在风险同样清晰。端侧AI芯片赛道融资密集，近十家国内企业在9月宣布新一轮融资，竞争会压缩窗口期；3D CIM的先进封装与散热挑战、M6X的研发进度、开源工具链的实际可用性，以及终端厂商对存算一体方案的长期采纳意愿，都是影响规模化兑现的关键变量。IDC预计2026年全球生成式AI手机出货量达4.32亿台，中国AI手机出货量达1.47亿台，市场空间正在打开，但能否把定点转化为持续出货和收入，仍需后续数据验证。

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